过去几年里，对可印刷电子进行了诸多探讨。材料供应商对诸如有机半导体和发光材料等新电子材料尤感兴趣。
他们期望有巨大的市场机遇。设备供应商和电路制造商逐渐放弃了传统照相平版印刷术，也对各种新生产技术的新理念产生了好奇。曾有行业专家告诉我，目前开展可印刷电子研发项目的公司和团体已有上千家。我们不断收到有关这些新材料和新设备的大量新闻和技术报告，其中包含可印刷电子产品的每日新闻。
另一方面，过去几年里，实现商业化的批量应用微乎其微。生产可印刷电子存在各种严峻阻碍。材料公司的大部分研究员正将研发工作重心放在如何了解采用可印刷材料制成的电子设备的物理特性上。然而，要完成新电子设备生产，必须使用带无源元件的复杂的配线与封装系统。我们距离这个目标似乎很远。
DKN Research与NY Industry正联合开发一系列丝网印刷工艺，在高密度柔性基底上生产实用的可印刷电子产品。一般来讲，丝网印刷工艺较基于照相平版印刷术的铜蚀刻工艺要简易得多，可用来在基底上生产电路。以往，人们普遍认为丝网印刷工艺因分辨率较低，只能生产价格低廉的简单电路。其实，丝网印刷工艺还能在电路上生产功能设备。利用这种工艺印刷电阻器材料或绝缘材料并非难事。通过以丝网印刷工艺印刷有机半导体材料和有机电致发光（EL）材料，在基底上生产有源设备已成为可能。
DKN Research与NY Industry正最大限度地提高各种丝网印刷工艺的性能，并将这些性能相互结合以开发新性能。目前，我们能够利用丝网印刷术生产30微米线距，并开发了几种不同工艺，生产带有小通孔的双面多层电路。许多丝网印刷工艺都能在柔性基底上生产诸如电阻器、电容器和感应器等无源元件。在薄型柔性基底上生产诸如晶体管和有机发光二极管（OLED）等有源设备将成为可行。丝网印刷工艺采用的高分辨率异性导电用浆料还提供了另一种能力，即能够为高密度柔性基底构建细间距互连装置。
丝网印刷工艺的另一大优势是，具备卷式连续生产（RTR）能力，这大大降低了批量应用成本。
适当结合运用功能材料与高级丝网印刷工艺，将创造出适合未来应用的大量新电路生产能力。这些未来应用有柔性传感器、无线射频（RF）模块、柔性显示器、天线模块和平板扩音器等。此外，我预期市场上将出现大量一次性传感器和包括可穿戴电脑在内的可穿戴电子产品。在此，我无法一一列举。新丝网印刷工艺拥有无限发展机遇。欢迎您提出新见解。
